机构简介

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工商信息
法人代表:
林德辉
联系电话:
857****8;135****7896;075****768278;
注册资本:
1100万人民币 (万元)
官方网站:
www.gold-fieids,com.cn; www.gold-fields.com.cn;
联系地址:
汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、四、五层)
经营范围:
半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
联系我们
  • 单位:广东金田半导体科技有限公司
  • 联系:林德辉
  • 地址:汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、四、五层)
  • 邮箱:13544480795@139.com;15815158322@163.com;
  • 857****8

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